SMT贴片加工

贴片加工中常用的三种主要焊接工艺

  焊接是贴片加工的亮点,因此有必要掌握贴片加工的焊接工艺。贴片加工中常用的三种主要焊接工艺是波峰焊,回流焊和激光回流焊。让我们仔细看看三个主要的焊接工艺。

  贴片处理波峰焊接过程。波峰焊接工艺主要是通过使用SMT模板和粘合剂将电子元件牢固地固定在印刷电路板上,然后使用波峰焊接设备焊接浸入熔融锡液体中的板贴片。焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于进一步减小电子产品的体积,但焊接工艺存在难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。

  贴片处理回流焊接过程。回流焊接工艺首先通过合适的SMT模板将焊膏印刷在器件的电极焊盘上,暂时将元件放置在各自的位置,然后使用回流焊接机制造引线。焊膏再次熔化并完全润湿贴片上的元件和电路以再次固化。贴片加工回流焊接工艺简单快速,是贴片加工中常用的焊接工艺。

  SMT工艺激光回流焊接工艺。激光回流焊接工艺通常与回流焊接工艺一致。不同之处在于激光回流焊接使用激光束直接加热焊接部分,导致焊膏再次熔化。当激光器停止发光时,焊料再次固化,形成牢固可靠的焊点。这种方法比前者更快,更准确,可以看作是回流焊接工艺的升级版本。

  据专业贴片加工厂介绍,贴片加工的三种焊接工艺不是由外人独立进行的。相反,它们可以相互结合。例如,当处理双面板时,可以首先回流A表面,然后回流B表面,最后焊接回波。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。