SMT贴片加工

PCB组装的各主要工艺任务分析

日常生活中所使用的电子产品,都是以基板为线路承载,完成电子元器件间的互联。在电子产品加工企业中,通常要通过不同的生产工艺来完成PCB组装,再加以检测和包装保护,成为人们日常看到的产品。通过本任务的学习,学生们将从宏观上认识PCB组装的各主要工艺任务分析。

  PCB; Printed circuit board,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB组装工艺包括表面元件贴片(SMT)、插件元件组装(DP)、产品电气性能测试(TEST)、产品包装(PACK)等几道主要工艺,下面将从PCB组装工艺划分以及环境需求等方面进行学习。

  PCB组装工艺的分类

  在电子产品组装技术行业里,以电子元件组装于PCB上的方式不同,PCB组装技术分为表面贴片和双列式元件插件两种工艺。而在现实的工作中,企业为保障产品的组装品质和对电子产品进行有效的保护,除了将上述两种工艺称为组装技术外,又结合了测试和包装两种工艺,并将这四种工艺的组合称为PCB的组装工艺。

  1、SMT贴片

  表面贴装技术:在PCB表面即完成电子元件焊接的工艺。企业通常为全自动设备进行生产运作,是整个组装工艺中最为重要的一环。

  2、DIP封装

  双列直插式元件焊接工艺:元件在组装时,元件引线贯穿PCB,从而将正背面线路进行连接,在企业中通常为人工作业。

  3、TEST

  电子产品电气性能检测工艺:依据所生产的不同电子产品,对其进行对应的实际使用模拟通电测试,它是产品市场品质保障的关键。

  4、PACKAGE

  电子产品的外包装工艺:将电子产品及其附属配件进行整合,常使用纸盒式纸箱进行包装,以便于对产品进行保护、储存和促进销售。

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