SMT贴片加工

SMT处理焊点失败的主要原因

  SMT处理焊点失败的主要原因:

  1、元件引脚缺陷:电镀、污染、氧化、共面;

  2、SMT坏垫:电镀、污染、氧化、翘曲;

  3、焊锡质量缺陷:成分、杂质超过、氧化;

  4、助焊剂质量缺陷:低可焊性、高腐蚀、低SIR;

  5、过程参数控制缺陷:设计、控制、器件;

  6、其他辅助材料缺陷:粘合剂、清洁剂。

  SMT焊点可靠性改进方法:

  对于SMT焊点的可靠性测试,包括可靠性实验和分析,目的是评估、集成SMT集成电路器件的可靠性水平,并为整机的可靠性设计提供参数;另一方面,它是SMT提高了加工过程中焊点的可靠性。这需要对故障产品进行必要的分析,找到故障模式,并分析故障原因。目的是纠正和改进设计过程0​​x1776结构参数、焊接工艺,提高SMT加工等产量,SMT焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。

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