SMT贴片加工

SMT焊膏印刷标准和常见缺陷有哪些?

  SMT焊膏印刷标准和常见缺陷有:少锡1201777连锡、拉尖、移位、错过、多锡、塌陷、 SMT板脏等等,钢圈SMT焊锡膏印刷厚度钢网厚度-0.02mm~ + 0.04毫米;

  SMT锡膏印刷标准

  SMT锡膏印刷标准

  1,CHIP组件印刷标准

  1.焊膏没有偏移;

  2.焊膏量和厚度符合要求;

  3.焊膏形成良好。没有崩溃和破损;

  4.焊膏覆盖了90%以上的焊盘。

  2,允许CHIP组件打印

  钢网的开口有收缩孔,但焊膏仍然覆盖了85%的焊盘;

  2.焊膏量均匀;

  3.焊膏厚度在要求的规格范围内

  4.打印偏移小于15%

  3,CHIP组件印刷拒绝

  1.焊膏量不足。

  2.焊膏量在两点不均匀。

  3.焊膏印刷偏移量超过15%

  4,SOT元件焊膏印刷标准

  1.焊膏没有偏移;

  2.焊膏完全覆盖焊盘;

  3.三点焊膏均匀;

  4.焊膏的厚度符合测试要求。

  5,SOT元件焊膏印刷允许

  1.焊膏量均匀,成型良好;

  2.超过85%的焊膏覆盖焊盘;

  3.印刷偏移小于15%;

  4.焊膏厚度符合规格

  6,SOT元件焊膏印刷废弃

  1.超过85%的焊膏不覆盖焊盘;

  2.严重缺锡

  7,二极管、电容焊膏印刷标准

  1.焊膏印刷良好;

  2.无胶印的焊膏印刷;

  3.焊膏厚度测试符合要求;

  8,二极管、电容焊膏印刷允许

  1.焊膏量足够;

  2.焊膏覆盖超过85%的焊盘;

  3.焊膏形成良好;

  4.打印偏移小于15%。

  9,二极管、电容焊膏印刷拒绝

  1.超过15%的焊膏未完全覆盖;

  2.焊膏偏移超过15%焊盘

  10垫间距= 1.25-

  0.7MM焊膏印刷标准1.每个焊膏覆盖每个焊盘的100%;

  2.焊膏量均匀,厚度在试验范围内;

  3.焊膏形成良好,没有锡缺失、坍塌;

  4.无偏移现象。

  11焊盘间距= 1.25-0.7MM允许焊膏印刷

  1.焊膏形成良好,元件的焊脚已满,没有塌陷。、没有桥;

  2.有一个偏移,但不超过垫的15%;

  3.需要焊膏厚度测试;

  4.焊接炉没有缺陷。

  12,焊盘间距= 1.25-0.7MM锡膏印刷剔除

  1.焊膏超过15%而不覆盖焊盘;

  2.抵消超过15%;3.焊膏几乎覆盖两个焊盘,炉子后容易造成短路;

  焊锡膏印刷形成了一座桥梁。

  13,焊盘间距= 0.65MM锡膏印刷标准

  1.每个焊盘焊膏印刷100%覆盖在焊盘上;

  2.焊膏形成良好,无崩溃、无偏移、无桥现象;

  3.焊膏的厚度符合要求。

  14,焊盘间距= 0.65MM锡膏印刷验收

  1.焊膏形成良好,无桥、无塌陷现象;

  2.焊膏厚度试验符合规范;

  3.每个点的焊膏偏移小于10%焊盘。

  4.焊接炉没有缺陷。

  15,焊盘间距= 0.65MM焊膏印刷拒绝

  1.焊膏超过10%而不覆盖焊盘;

  2.偏移量超过10%;

  3.焊膏几乎覆盖两个焊盘,炉子后容易造成短路;

  16,焊盘间距≤0.5MM焊膏印刷标准

  1.每个焊盘焊膏印刷100%覆盖在焊盘上;

  2.焊膏形成良好,不会塌陷;

  3.焊膏厚度符合要求

  17,焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷验收

  1.虽然焊膏稍差,但焊膏厚度在规格范围内进行测试;

  2.每个点都没有焊膏、无桥、无崩溃;

  3.炉后焊锡也不少。

  18,焊盘间距≤0.5MM焊膏印刷剔除

  1.焊膏形成不良,破损;

  2.焊膏塌陷、桥;

  3.焊膏覆盖率明显不足。

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